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SMT专家谈增强MES：利用虚拟技术支持现实操作，未来工厂愿景

  Óscar Martins, Critical Manufacturing     十月 26, 2023

作者：Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实：通过 MES ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

  Brent Fischthal, Koh Young America Inc.     十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

  Brent Fischthal, Koh Young America Inc.     十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多

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